杨尚东的博客复制网址 | 设为主页| 加入收藏

　　2004第9期《国际市场》登载了王荣芳、杨振发和唐莺写的以武平博士为代表的海外赤子用“中国心创造‘中国芯’”的故事，使人们看到了伟大的中华民族对海外赤子的巨大感召力。

　　目前，我国移动电话用户已经达到3亿户左右，总数已经跃居世界第一位。我国移动电话用户，移动通信网的增长速度也已名列世界第一位。然而，虽然居两个第一，但手机的核心技术——芯片，确一直是外国的。拥有“两个第一”的中国，却掩饰不了中国手机——“外国芯”的尴尬。

　　解决“中国手机——‘外国芯’”的问题，被割不断的“中国心”的情结、从海外回来的几个中华儿女自觉地承担起来。

　　2004年的某天，几个身穿洋装在美国生活了十几年、并在美国硅谷创立科技公司工作的华人走到了一起。他们都是上个世纪80--90年代与其他中国留学生一起到美国硅谷留学创业的一代，而且都是这些人当中的佼佼者，不仅获得了经验和资本，并在硅谷合伙建立了公司获得了成功。这天，他们走在一起又聊起了手机芯片的话题：感到尽管我国移动通信网增长速度已经名列世界第一位，尽管我国移动电话用户总数已跃居世界第一位，但手机芯片的核心技术还一直被外国通信公司所垄断，中国手机里跳动的仍然不是“中国芯”。这无时无刻不令这些在海外的“中国心”感到非常的不安。

　　“洋装虽然穿在身，我心依然是中国心，我的祖先早已把我的一切烙上中国印”。

　　中国心，割不断的海外中华儿女对祖国的情结。

　　武平博士，是他们当中为首的。当年的天之骄子，先后在清华大学和中国航天科学院获得学士、硕士、博士学位，十几年前去到美国硅谷创业，先后在TRIDENTMICROSTEMS担任设计组经理，在MOBILINK从事CI设计工作，拥有多项设计专利。

　　一位是陈大同博士，曾是在美国注册的OMNIVISON公司的创始人之一，当年在清华大学获得学士、硕士、博士学位后到美国伊利诺斯大学和斯福坦大学

　　从事博士后研究，并在硅谷参与了多个留学生团队创业。

　　第三位是冀晋博士，早年毕业于清华大学无线电系，在美国密歇根大学获得硕士、博士学位，曾经担任美国SMARTASIC公司的专用集成电路设计经理，也曾就任于IBM华生研究中心，直接参与CPU、IBMS390等设计。
　还有一位是范仁永博士，毕业于南京大学，取得中科院半导体所硕士学位后在美国密歇根州立大学获得博士学位，曾是美国LUXXON公司的的创始人之一，担任资深设计主任，也曾经是美国SUNMICROSVSEMSTRIDENT的骨干工程师和MICROSYSTEMS的设计经理。

　　为中国人争气，为报效祖国出力，一个大胆的设想体现在中国心情结上，并很快形成共识：回国，打造中国芯。

　　中国960多万平方公里的辽阔国土，哪里是他们的创业之地。“北有中关村，南有张江园”。经过比较，他们最后选择了上海浦东的张江。因为张江当时也已有了“中国的硅谷”之称，尤其是在集成电路产业发展上迅速，并已成规模；从“巨无霸”的中芯国际、宏力等集成电路制造企业“空降”园区开始，带动了一大批集成电路制造企业和研发中心纷纷入驻，海外学子也争相到张江创业、“孵化”，张江正在成为上海浦东发展的一个新亮点。

　　没有厂房，他们就租用，因为张江的“巢”已筑，只等凤凰来；

　　没有创业团队，他们就在中美两地来回穿梭，招兵买马。2001年7月，他们分别在“美国的硅谷”和中国上海的张江成立了展讯通信有限公司。

　　资金不足是个首当其冲的问题。科研场地的租用，设备添置、科研经费、200人的薪酬以及各种开销，合起来不是个小数目。特别是在中美两地的公司同时运作更显得捉襟见肘。于是，他们采取“风险投资的创业模式”，经过多方努力，国内及美国、新加坡等多家风险投资商愿意和他们共同承担风险。

　　创业伊始，他们秉承世界一流的无线电通信集成电路及软件方案设计理念，坚持市场与技术相结合，硬件与软件并行开发的模式，运用完全创新的软硬件架构和设计方法，使展讯通信有限公司一下子成为涉及无线电通信系统设计、专用集成电路芯片设计、无线通信协议软件设计、无线通信软件开发平台设计、客户化的无线通信终端整体解决方案等领域的成长型高科技半导体设计公司。

　　就是这一家由留学生创办的公司，从2001年7月在上海张江高科技园区落户开始，用仅仅两年多一点时间，就创造了通常5年才能创造的奇迹。2003年8月，展讯通信有限公司率先在国内研制出拥有自主知识产权的2G和2.5G手机芯片，这种手机芯片模块不仅很快通过了国际权威认定，而且在国内无线固话市场实现了批量生产；他们研制的第三代手机（3G）芯片也初步列入国家信息产业部和科技部3G产业基金项目、上海市“科教兴市”重点扶持的高科技项目，将在年内实现产业化。

　　展讯的成功，给我国的通信行业带来了两个历史性的重大突破：一是使我国的通信行业有了自主知识产权的芯片，实现了从“中国制造”走向“中国创造”；二是在IT行业我国终于有了世界最高水平的SOC设计。两个突破，必将带来我国集成电路行业的全面突破。